拆解三星 Galaxy S22+，拆解手机的方式和步骤几乎是一样的，主要是注意细节部分。
依然是先将S22+关机，取出卡托，在卡托上有硅胶圈。通过热风枪对后盖四周进行加热，随后再利用吸盘和撬片慢打开后盖，后盖四周有用于固定的白色胶条。
后盖非常轻薄，也并没有大面积泡棉，只有后置摄像头盖板与闪光灯盖板都是通过胶固定在后盖上，盖板正面还贴有泡棉用于保护镜头。
接下来拆解主板盖与扬声器，取下固定的螺丝，就可拆下。金属的主板盖上贴有无线充电&NFC线圈和超宽频天线，下方还贴有大面积石墨片，可以起散热作用。而底部扬声器是和振动器集成在一个模块中。
继而取下主板、副板、前后摄像头模组、主副板连接软板、主板连接屏幕软板。其中在前置摄像头上贴有石墨片起散热作用；后摄摄像头支架上有定位孔和定位柱互相固定。副板USB接口处也套有硅胶圈用于防水。
而电池依旧是通过易拉胶固定，方便拆解。随后取下按键、按键软板和顶部扬声器。在按键软板正面贴有防水硅胶圈，背面为塑料支撑架。
最后用加热台加热后，慢慢分离屏幕。屏幕背面是整面的铜箔，内支撑正面则贴有大面积石墨片，在石墨片下方就是液冷管，撕下石墨片后，取下液冷管，完成全部拆解。
拆解总结
到这里，三星Galaxy S22+的拆解算是完成了。S22+整机采用了2种螺丝固定，共计23颗。内部属于比较常见的三段式结构。SIM卡托、USB接口处以及按键软板上都套有硅胶圈，自然可以起一定防水防尘作用。
底部是将扬声器与振动器集成在一个模块里；散热方式主要是采用了导热硅脂+石墨片+液冷管的方式进行散热，不过液冷管的面积还是比较小的。
整体来说拆解难度中等，有较强的可还原性强，内部结构属于中规中矩。比较特别的是应该就是有超宽频天线以及IP68防水等级了。
到S22+的主板采用堆叠方式，堆叠的小板上主要为电源区域和处理器&内存和闪存区域，来看看主板上与小板上的主要芯片。
▽主板1正面主要IC：
1：Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB内存芯片
2：Qualcomm-SM8450-AC-高通骁龙8 Gen1处理器芯片
3：Micron-MTFC256GAXATEA-WT-256GB闪存芯片
4：Maxim-MAX77705C-电源管理芯片
5：NXP-PCA9481-电池充电芯片
6：NXP-SN220-NFC控制芯片
▽主板1背面主要IC（下图）:
1：Samsung-S2MPB02-电源管理芯片
2：Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片
3：IDT-P9320S-无线充电收发芯片
4：Qualcomm- PM8450-电源管理芯片
5：Qualcomm- PM8350-电源管理芯片
▽主板2正面主要IC（下图）:
1:NXP- SR100T-超宽频芯片
2: STMicroelectronics- LSM6DSO-六轴加速度传感器+陀螺仪芯片
3: Silicon Mitus-SM3080-屏幕电源管理芯片
▽主板2正面主要IC（下图）:
1:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片
2:Qualcomm-QPM6815-射频前端模块芯片
3:Qualcomm-PMR735A-电源管理芯片
4:Skyworks-Sky58269-射频前端模块芯片
5:Qualcomm-射频功率放大器芯片
6:Skyworks-SKY58083-11-射频前端模块芯片
7:Broadcom-AFEM-9146-射频前端模块芯片
8:Broadcom-BCM4389-WiFi/BT芯片
采用IDT P9320S无线充电芯片。超宽频芯片为NXP的SR100T，WiFi/BT芯片Broadcom BCM4389。
器件方面，主要的屏幕是采用三星的6.6英寸2340x1080分辨率AMOLED屏，支持120Hz刷新率，型号为AMB655AY01。
后置1000万像素长焦摄像头（f/1.75）+5000万像素广角摄像头（Samsung JN5 f/1.8）+1200万像素超广角摄像头（Sony IMX563 f/2.2）,支持OIS防抖，前置1000万像素摄像头,光圈为f/2.2，支持自动对焦。
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